IPO 인사이트
가온칩스, IPO 통해 일본 공략 나선다
토털 솔루션 제공하는 국내 유일 기업
우수한 수익성과 사실상 무차입 경영
공개 2022-04-22 06:00:00
[IB토마토 손강훈 기자] 가온칩스는 시스템반도체 디자인 솔루션 기업으로 IP 소싱부터 패키징 설계, Off-Chip PSI 시뮬레이션까지 전체적인 솔루션(Total Solution)을 제공하는 국내 유일 기업이다. 시스템 반도체 개발 과정에서 파운드리 업체와 팹리스 업체를 잇는데 핵심적인 역할을 수행한다고 평가된다.
 
디자인파트너 인증서. (사진=가온칩스 증권신고서)
 
SoC 회로설계, 파운드리 디자인 솔루션 및 시스템 레벨의 성능 최적화를 위한 패키징 설계와 Off-Chip PSI 시뮬레이션 솔루션을 동시 제공하는 것이 가온칩스의 핵심 기술력이다. 8~5nm 이하의 초미세 하이엔드 공정 프로젝트 수행이 가능하며 특히 전장용 반도체에 특화된 솔루션을 중심으로 설계 계획부터 검증까지 토탈 솔루션을 제공할 수 있다.
 
가온칩스의 시스템 반도체 파운드리 디자인솔루션은 스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV, 키오스크 등 디스플레이 기능이 필요한 일반 가전제품에서부터 스마트폰, 태블릿 등의 웨어러블 기기의 각종 응용제품(체온계, 심장 박동 측정기 등)에 적용되며 드론, 산업용·보안용 CCTV, 자동차 블랙박스 등의 카메라 기능을 활용한 각종 기기는 물론 자동차의 오디오, 비디오, 내비게이션, 통합 AVN, 디지털 계기판(Cluster), ADAS, SVM 등에 이르기까지 거의 모든 전자 제품 및 기기에 사용된다.
 
또한 자율주행 차량용 인공지능(AI) 가속기, 인공지능 CCTV 등 다양한 기기에 사용되는 인공지능 반도체에 대한 개발을 최근 시작한 상태다.
 
영업이익·당기순이익률 20% 육박
 
 
 
가온칩스는 삼성 파운드리와 영국 반도체 설계 회사 ARM의 디자인 솔루션 파트너이다. 삼성 파운드리 디자인 솔루션 12개 파트너사 중 비즈니스 성과·전망, 기술력, 디자인 솔루션 개발 등에서 1위를 차지했으며 ARM과는 파트너쉽 계약 1년만에 베스트 디자인 파트너를 수상하는 등 기술력을 인정받고 있다.
 
이를 바탕으로 뛰어난 수익성을 기록 중이다. 최근 3년간 매출액은 2019년 259억원, 2020년 171억원, 2021년 322억원이었고 영업이익은 2019년 29억원, 2020년 20억원, 2021년 62억원으로 영업이익률은 2019년 11.08%, 2020년 11.54%, 2021년 19.24%로 우수했다. 당기순이익은 2019년 33억원, 2020년 19억원, 2021년 62억원으로 당기순이익률 역시 2019년 12.58%, 2020년 10.83%, 2021년 19.18%로 높은 수준을 보였다.
 
자율주행과 AI, 사물인터넷(IoT)과 같은 고성장산업 매출 증가와 초미세공정 매출 확대에 따라 향후 지속적인 성장이 기대되고 있다.
 
재무안정성 역시 우수하다는 평가다. 2019년과 2020년에는 무차입기조에 따라 차입금이 존재하지 않았고 지난해 본사이전과 사옥건설을 위해 12억원의 차입금이 발생했으나 차입금의존도는 3.34%에 불과하고 순차입금이 -44억원으로 사실상 무차입구조는 여전히 유지되고 있다.
 
PER 36.42배…220억~260억원 공모 가능
 
 
 
가온칩스의 총 공모 주식 수는 200만주이다. 모두 일반공모 방식으로 진행된다.
 
상장주관사인 대신증권(003540)은 상대가치 평가 방식인 ‘주가수익비율(PER)’을 활용해 가온칩스의 희망공모가를 산출했다. 유사회사로 에이디테크놀로지(200710), 알칩 테크놀로지(Alchip Technologies), 글로벌 유니칩(Global UniChip)을 선정했으며 이들 기업의 2021년 실적을 바탕으로 적용 PER 36.42배를 구했다.
 
가온칩스의 지난해 당기순이익에 PER 36.42배를 적용, 주당 평가가액을 1만9379원으로 계산했으며 여기에 할인율 32.9~43.2%를 반영해 희망공모가 밴드를 1만1000~1만3000원으로 확정했다.
 
IPO를 통해 조달한 자금은 해외시장 진출과 연구개발, 운영자금으로 활용한다는 계획이다.
 
해외시장 진출의 경우 일본 공략을 우선으로 한다. 일본의 경우 자체 반도체 파운드리 기업이 존재하지 않아 팹리스 기업들이 시스템 반도체를 제품화하기 위해 해외 파운드리 기업, 즉 대만의 TSMC, 대한민국의 삼성 파운드리, 미국의 인텔 중 한곳을 이용해야 하기 때문이다.
 
특히 2017년 하반기 삼성 파운드리의 채널 파트너로서 삼성 파운드리가 일본 최대 반도체 기업으로부터 수주한 시스템 반도체 용역 프로젝트(디지털 TV 적용)를 이미 2차례 성공적으로 수행을 한 이력이 있어 일본 내 효율적인 영업활동 전개가 기대된다.
 
가온칩스의 수요예측은 다음달 2~3일 양일간 이뤄지며 일반공모는 11~12일 진행된다. 코스닥 상장은 5월 중순으로 예정돼 있다.
 
손강훈 기자 riverhoon@etomato.com