아이폰14 프로 카메라 모듈 공급 효과…광학솔루션 기반 실적 개선세기판·전장 사업 확대해 사업 다변화…무선통신장치 새 제품명 고안차세대 기판 솔루션 사업도 추진…메타버스 등 사업영역도 확대
[IB토마토 윤아름 기자] 광학솔루션 사업 호조로 실적 개선을 이루고 있는
LG이노텍(011070)이 아이폰 의존도를 탈피하기 위해 사업 다각화에 적극 나서고 있다. 미래 성장성 및 부가가치가 높은 전장·기판 사업을 키워 매출처 다변화를 꾀하고 있다. 수년간 적자를 이어온 전장 사업에 대한 흑자전환 기대감이 높아진 가운데 LG이노텍은 기판 사업 또한 확대해 새로운 먹거리를 찾겠다는 계획이다.
23일 반도체 업계에 따르면 LG이노텍은 최근 특허청에 무선통신장치와 관련한 상표를 다수 출원했다. 해당 상표에 대한 명칭은 LCiP, 에이아이솔레이터 등이다. 최근 아이폰14 수요 확대로 실적 걱정이 덜한 LG이노텍이 전장용 반도체 기판 등에 사용될 새로운 통신 모듈 고안에 나선 것으로 분석된다.
그간 LG이노텍은 아이폰 고가 모델(프로)에 대한 점유율을 확대하며 실적을 개선했다. 현재 LG이노텍은 아이폰14 프로에 센서 시프트 카메라, 비행거리측정(ToF) 3D 모듈을 공급하고 있다. 특히 전면·후면 카메라는 해당 모델의 70%를 LG이노텍이 공급하고 있다. 글로벌 판매량 상승에 따라 LG이노텍의 실적도 고공행진할 것으로 예상된다.
실제 LG이노텍의 광학솔루션 매출 비중은 해마다 늘어나며 회사의 실적을 견인하고 있다. LG이노텍의 광학솔루션 매출 비중은 지난 2019년 68%에서 2020년 71%, 지난해 77.1%로 확대됐다.
최근 LG이노텍은 아이폰 위주의 매출 집약 구조를 탈피하기 위해 새로운 먹거리를 준비하는 모양새다. 현재 LG이노텍은 기판·전장 사업에 힘을 주고 있다. LG이노텍은 이미 통신용 반도체 기판인 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 FC-CSP 기판을 생산 중이다.
LG이노텍은 여기에 차세대 반도체 기판인 FC-BGA 생산에도 뛰어들며 신사업 경쟁력을 높이고 있다. 반도체 패키지 기판은 AI(인공지능), 전장, 5G 등 다양한 영역에서 활용이 가능한 고부가가치 산업으로 꼽힌다. LG이노텍은 ‘국제 PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show 2022)’에서 반도체 패키지 신제품을 대거 공개한 뒤 내년 양산에 돌입한다는 목표다. 신제품은 FC-BGA를 비롯해 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 3개 분야의 혁신 제품으로 구성됐다.
LG이노텍 마곡 사옥(사진=LG이노텍)
업계는 LG이노텍의 사업 다각화를 두고 긍정적인 전망을 내놓고 있다. 기존 모바일·디스플레이에 국한됐던 사업 분야를 PC·서버, 통신·네트워크, 메타버스, 전장 등으로 다양하게 활용할 수 있게 된다는 분석이다. 패키지 기판 시장은 올해 113억달러(약 16조원) 수준으로 예상되며 모바일·PC을 합쳐 연평균 10% 수준으로 성장해 2026년까지 170억 달러(약 24조원) 규모로 커질 것으로 추산된다.
전장 사업의 성장 가능성도 개선되고 있다. LG이노텍의 전장 사업은 2018년 2분기 시작한 이래 지난해 1분기를 제외하곤 적자를 기록하며 골칫거리로 꼽혔다. 하지만 전기차 시장이 확대되면서 올해는 소폭 흑자를 내며 흑자전환을 할 수 있을 것으로 예상된다. 애플이 2024년 출시를 목표로 애플카를 준비하고 있는 만큼 전장 사업에서도 시너지를 낼 수 있을 것으로 기대된다.
김광수 이베스트투자증권 연구원은 “2023년 전략고객 폴디드줌 핵심부품(액추에이터) 공급업체에 LG이노텍이 포함될 것이란 가능성이 제기되는 등 스마트폰 사업은 매년 호조”라며 “전장사업은 향후 사업 규모가 확대될 것으로 예상되며 향후 애플카가 출시될 경우 LG이노텍이 밸류체인에 포함될 것”이라고 말했다.
LG이노텍 관계자는 <IB토마토>에 “해당 제품명은 아직 신제품에 적용되지 않았지만, 현재 생산 중인 각 사업 영역의 모듈에 들어갈 통신 부품”이라며 “구체적으론 차량용 반도체에 사용되는 통신용 모듈 등으로 활용될 것”이라고 말했다.
윤아름 기자 arumi@etomato.com