[IB토마토 윤준영 기자] 반도체 기판 제조회사
심텍(222800)이 또 한 번 유상증자에 나섰다. 부채비율 개선으로 신사업 투자여력을 확보하려는 것으로 보인다.
8일 투자은행(IB) 업계에 따르면 심텍은 오는 16일 심텍홀딩스를 대상으로 약 71만주의 상환우선주를 발행한다. 약 140억원 규모로 유상증자를 벌이는 것이다.
심텍 부품 사진. 출처/심텍
앞서 심텍홀딩스는 심텍 지분 200만주를 이날 블록딜(시간 외 대량매매) 형태로 처분했다. 주당 가격은 7일 종가 2만50원에 할인율 9%를 적용한 1만8847원으로 거래됐다. 이에 따라 심텍홀딩스의 지분율은 6.28% 감소한 35.4%가 됐다.
심텍은 이번 유상증자를 통해 부채비율을 낮추는 등 재무구조 개선 효과를 얻을 것으로 전망된다.
지난해 말 기준 심텍의 부채비율(부채총계/자본총계)은 420%로 전년 대비 200%포인트 넘게 높아졌다. 그동안 글로벌 수요 대응 및 격차 유치를 위해 매년 500억원 내외로 자본적지출(CAPEX)을 유지해온 탓이다. 2018년에는 충북 청주공장의 MASP 생산능력 확대를 위해 약 1000억원가량의 투자를 단행하기도 했다.
MSAP란 미세회로 구현에 필수적인 공정으로, 심텍의 주력 사업인 MCP 패키징 섭셋은 물론, 시스템반도체인 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 등에 투입되는 ‘플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)’ 기판 등에도 이용된다.
심텍 관계자는 <IB토마토>와 통화에서 “올해 상반기까지 MSAP 관련 투자가 일단락된 만큼 현재로서는 하반기에 추가적으로 자본적지출이 발생할 계획은 없다”라고 말했다.
다만 심텍은 올해부터 꾸준히 재무구조 개선을 위해 힘을 쏟아왔다. 올해 3월 910억원 규모의 유상증자 단행을 계기로 약 673억원의 차입금을 줄였다.
심텍 관계자는 “금번 유상증자로 올해 9월 말 기준 심텍 부채비율은 200% 미만으로 개선될 예정”이라며 “해당 기준은 회사 내부적인 목표 및 협력사의 제공 지표 등을 참고해서 정한 것”이라고 말했다.
윤준영 기자 junyoung@etomato.com