[IB토마토 김수정 기자] 반도체 테스트 장비 제조기업 티에프이가 연내 상장을 목표로 코스닥 시장을 노크한다. 이달 증시 입성 첫 관문인 거래소 상장예비심사를 통과한 티에프이는 곧바로 증권신고서를 제출했다.
미국의 금리인상과 환율 상승으로 주식 시장 변동성이 커지면서 코스닥도 600선까지 후퇴했다. 투자심리가 악화된 가운데, 티에프이는 IPO 완주를 통해 최소 243억원을 모집한다.
국내외 탑 티어 거래처로…매출 성장
반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 토탈 솔루션을 제공하는 기업이다.
테스트 자원은 'Test Board’, 'Test Socket’, 'COK’ (Change Over Kit)의 3개 부품으로 구성된다. 이 3개 부품을 4개의 부분 공정에 모두 공급하는 기업은 티에프이가 국내에서 유일하다.
특히 소품종 대량 생산이 특징인 메모리 반도체 시장과 다품종 소량 생산이 특징인 시스템 반도체 시장 모두 고른 매출이 발생한다. 올 상반기 기준 메모리 반도체에서 214억원, 시스템반도체에서 85억원의 매출이 각각 발생했다.
동종업계의 매출원가율이 평균 78%라면 티에프이는 70%대 초반으로 비교적 낮다. 여기에 반도체 탑티어 기업들을 주요 고객사로 두고 있어 지난 3년간 매출이 크게 뛰었다. 연간 매출은 2019년 382억원, 2020년 495억원, 2021년 664억원이다. 영업이익률은 10%대로, 동종업계 평균(3.9%) 수치를 크게 웃돌았다.
특히 국내 대형 IDM사인 'A사'로부터 매출이 70%이상 발생, 의존도가 상당히 높다. 실사를 진행한 주관사인 IBK투자증권 측은 "주요 고객사는 반도체 관련 탑티어 대기업으로 고객사의 경영 및 영업의 악화 가능성은 크지 않은 것으로 예상된다"라며 "기타 거래처 역시 국내외 반도체 후공정(OSAT) 업체로 기업규모 및 신용도가 높은 기업들"이라고 설명했다.
부채비율 역시 100% 미만으로, 동종업계 대비 재무구조도 양호한 수준이다. 부채비율은 지난 2019년 90%에서 작년 64%까지 낮아졌으며, 올해 상반기 50%까지 개선했다. 지난해까지 재고자산 회전율이 27회에 달했으나, 올 들어 16회까지 떨어졌다. 이는 주요 고객사들로부터의 발주량이 증가함에 따른 안전재고 확보 영향으로, 재고자산 회전율이 하락했지만, 여전히 동종업계 평균(8회)을 웃도는 수준이다.
한편, 티에프이는 2024년 System LSI/Foundry Device & Memory 검증 테스터 개발을 목표로 조직을 갖추고 기술력을 확보해왔다. 내년부터 메모리 테스터 개발부터 순차적으로 진행할 예정이다.
(사진=금감원 전자공시시스템)
200억 모집…R&D 경쟁력 확보에 사용
희망공모가는 9000원~1만500원이다. 공모 주식수는 신주 230만주와 구주매출 40만주 등 총 270만주다. 구주매출 40주는 최대주주인 문성주 대표가 내놓는다. 이에 따라 문 대표의 지분율은 기존 66.72%에서 공모 후 49.25%로 낮아진다. 그럼에도 문 대표와 그 외 주주를 포함한 최대주주 등 지분이 70%가 넘어 경영권에는 큰 문제가 없을 것으로 판단된다.
구주매출을 제외한 IPO 공모금액은 희망공모가 하단 기준 207억원이다. 채무상환을 위한 용도 25억원을 제외한 모든 공모자금은 운영자금과 시설 투자 등에 사용될 예정이다. 특히 자금 사용 계획에서 연구개발비가 차지하는 비중이 높다. 티에프이는 오는 2024년까지 3년간 R&D에 총 83억원을 지출할 계획이다. 연구개발비에는 인적자원 확보에 필요한 비용도 포함된다. 향후 제1연구소, 제2연구소의 개발인력으로 10여명을 채용할 계획이다.
또, 현재 외형성장에 따라 최근 완공된 제2연구동에 연구개발 장비 및 비품 등이 필요하고, 시장 상황에 맞춰 추가로 생산설비를 구축해야 한다. 이를 위해 앞으로 3년간 71억원을 투자할 계획이다.
김수정 기자 ksj0215@etomato.com