케이엔제이, 공모자금 'SiC링' 시설투자에 집중
SiC링 신공장 완공 시 캐파 3배 확대
미래에셋대우 주관 25일 상장 예정
공개 2019-10-11 16:26:29
[IB토마토 허준식 기자] 반도체 부품 및 디스플레이 제조용 기계 전문기업 케이엔제이가 11일 여의도에서 상장 관련 기자간담회를 열고 최대 96억원 수준인 공모자금 대부분을 탄화규소(SiC) 링 증설에 투자하겠다고 밝혔다. 
 
1800억원 규모인 SiC 링 시장이 향후 8000억원 수준으로 성장할 것으로 예상하고 있어 생산능력을 확대하겠다는 목표다. 
 
이를 위해 케이엔제이는 충남 당진 인근에 신공장을 건설하고 있으며 2021년 4차 증설이 완료될 경우 SiC링의 전체 생산능력은 올해보다 3배 가량 증가한 연 500억원에 달할 것이란 설명이다.  
 
반도체 공정용 소모품인 SiC링은 내구성과 내화학성이 뛰어나 기존 제품대비 교체주기가 1.5~2배 가량 길어 웨이퍼 수율 향상과 비용 절감에 유리해 반도체 제조업체를 중심으로 그 수요가 증가하고 있다. 
 
SiC링. 자료/케이엔제이
 
케이엔제이는 2016년 전 세계 두 번째로 SiC링을 상용화해 SK하이닉스(000660)에 제공하고 있으며 신공장에서 생산될 제품은 삼성전자(005930) 등에 납품을 추진한다는 계획이다.   
 
심호섭 케이엔제이 대표는 "SiC 코팅 분야 원천기술을 바탕으로 현재 주력 제품인 SiC링의 시장점유율을 확대하고 소재 부품 국산화 정책에 발맞춰 탄화규소 관련 제품군을 확장해 나갈 계획"이라고 말했다. 
 
케이엔제이는 10~11일 수요예측, 16~17일 청약을 거쳐 오는 25일 코스닥 시장에 상장할 예정이며 주관사는 미래에셋대우다. 
 
허준식 기자 oasis@etomato.com