[IB토마토 이조은 기자]
SK하이닉스(000660)가 고대역폭메모리(HBM) 호조에 힘입어 이번 3분기 역대 최대 실적을 거두었다. 4분기에 HBM3E 12단 제품 공급에 돌입한다면 오는 4분기에 이어 내년에도 실적 호조는 지속될 전망이다. 그러나 영업활동현금흐름 상승에 재무 건전성은 개선됐지만, 기술 선점을 위한 자본적투자(CAPEX)는 지속적으로 확대될 것으로 보인다. 최근 HBM 공급 과잉에 대한 우려도 나오고 있는 가운데 앞으로도 시장 경쟁력 1위를 놓치지 않기 위한 고군분투는 지속될 방침이다.
HBM3E 12단 제품 (사진=SK하이닉스)
HBM 매출 작년 동기 대비 330% 증가·최대 실적 경신
24일 SK하이닉스에 따르면 올해 3분기 매출은 17조5731억원, 영업이익은 7조300억원을 기록했다. 지난해 3분기 매출 9조662억원에 비해 93.9% 증가하고, 영업손실 1조7920억원에서 흑자 전환했다. SK하이닉스는 이번 분기에 기존 최대 실적을 모두 갈아 치웠다. 매출은 지난 2분기 최대 매출을 기록했던 16조4233억원보다 1조원 넘게 늘어났다. 앞서 반도체 슈퍼 호황기였던 지난 2018년 3분기 영업이익 6조4724억원도 경신했다.
이 같은 최대 실적은 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM) 수요가 크게 늘었기 때문이다. 회사 측에 따르면 HBM 매출은 지난 2분기 대비 70% 이상, 지난해 3분기 대비 330% 이상 증가한 것으로 나타났다. 또한 D램은 모바일과 PC 수요 둔화로 일반 응용 제품 판매가 축소되면서 출하량은 전 분기에 비해 소폭 줄었음에도 불구하고, D램은 HBM, 낸드는 엔터프라이즈 SD 제품 라인을 필두로 모두 평균판매단가(ASP)가 전 분기 대비 10%가량 오른 덕분에 영업이익은 더 증가했다.
HBM으로 인한 실적 호조세는 4분기에도 지속될 전망이다. 지난달 양산에 돌입한 HBM3E 12단 제품 공급은 예정대로 4분기에 시작할 계획이다. 이에 이번 3분기 전체 D램 매출의 30%를 기록한 HBM 매출 비중은 오는 4분기 40%까지 증가할 것으로 예측된다.
김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐고, 이에 맞춰 회사는 HBM, eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 창사 이래 최대 매출을 달성했다”라며 “앞으로도 당사는 시장 수요에 맞춰 제품 및 공급 전략을 유연하게 가져가, 안정적인 매출을 확보하면서도 수익성을 극대화해 나갈 것”이라고 말했다.
FCF 흑자 전환에 재무 건전성 개선·CAPEX는 지속 '증가'
SK하이닉스는 실적 호조에 힘입어 재무 건전성도 안정화되고 있다. 영업활동현금흐름이 증가하면서 현금창출력과 보유 현금이 늘어난 것은 물론이고, 차입금은 감소했다. 다만, HBM 시설에 대한 집중 투자로 CAPEX 규모는 내년에도 확대될 것으로 전망된다.
SK하이닉스는 지난해까지만 해도 영업활동현금흐름보다 CAPEX가 우세해 잉여현금흐름(FCF)은 적자를 벗어나지 못했다. 지난해 영업활동현금흐름은 4조2782억원인데 반해 CAPEX는 8조3251억원을 기록해 FCF는 -4조469억원에 머물렀다. 하지만 올해 상반기 영업활동현금흐름은 11조155억원으로 CAPEX 5조1661억원을 넘어서면서 FCF는 5조8494억원을 기록해 흑자 전환했다. 이어 이번 3분기 영업활동현금흐름은 7조8040억원으로 증가했다. 이에 CAPEX도 2분기 2.1조원에서 3분기 3.5조원으로 증가했지만, FCF는 흑자를 기록했다.
현금창출력이 높아짐에 따라 보유 현금도 늘고 차입금은 감소했다. 현금및현금성자산(단기금융상품 포함)은 지난 6월 말 기준으로 9조6881억원에서 이번 3분기 10조8600억원으로 늘어났다. 반면, 같은 기간 차입금은 2분기 25조2300억원에서 3분기 21조8400억원으로 감소했다. 총차입금을 총자본으로 나눈 차입금비율 역시 지난해 3분기 57%에서 지속 감소해 지난 2분기 42%까지 내려오더니 올해 3분기 33%로 축소됐다. 이에 따라 부채비율도 지난해 3분기 87.52%에서 올해 3분기 65.95%로 감소했다.
다만, CAPEX 규모는 지속 늘어날 것으로 예상돼 주의가 필요하다. 올해 투자 규모는 예상보다 빠르게 성장한 HBM 수요에 대응해 연초 예상치보다 증가한 10조원 중후반대를 기록할 것으로 추산된다. 내년에도 HBM의 안정적인 공급을 위해 CAPEX 규모는 더 커질 전망이다.
SK하이닉스 관계자는 <IB토마토>와 통화에서 “HBM 12단은 8단에 비해 패키징 난이도가 높아 더 많은 케파를 필요로 한다. HBM4로 전환되면 일반 D램과의 전환율은 3배 이상으로 증가할 것으로 보인다”라며 “2025년은 아직 구체적인 규모가 확정되진 않았으나 HBM의 안정적인 공급을 위한 투자, LPDDR5 양산 확대를 위한 투자, 인프라 투자 지속 등을 고려해서 올해보다는 소폭 증가할 것으로 예상된다”라고 언급했다.
기술력 우위를 선점하기 위한 CAPEX 확대는 지속돼야 할 것으로 보인다. 아직까지 SK하이닉스 D램 기술력은 세계 우위를 선점하고 있지만, HBM 업체들의 공급 과잉에 대한 우려도 상존하고 있기 때문이다. 내년 HBM 시장 수요는 12단으로 빠르게 전환될 것으로 예상되는 상황에서
삼성전자(005930)도 HBM3E 12단 제품을 개발하기 위해 힘쓰고 있다.
SK하이닉스 관계자는 <IB토마토>와 통화에서 “SK하이닉스는 이미 9월에 HBM12단 개발을 완료했고, 4분기부터 공급 예정이다. 내년 하반기에는 대부분의 물량이 12단 제품일 될 것으로 예측된다”라며 “HBM은 일반 D램과 달리 장기 계약 구조로서 25년 고객별 물량과 가격 협의가 대부분 완료되어 있기 때문에 수요 측면에서 가시성이 매우 높다고 볼 수 있을 것 같다”라고 말했다.
이조은 기자 joy8282@etomato.com