[IB토마토 이조은 기자]
자람테크놀로지(389020)가 ‘모빌리티용 네트워크 프로세서 시스템온칩(SoC)’ 기술 개발 건을 포함해 3건이 국책 과제로 선정된 가운데 당분간 연구개발비 부담에서 벗어날 전망이다. 자람테크놀로지는 지난해 3월 코스닥 시장에 기술특례 상장한 뒤로 적자 전환했지만, 올해 기존 수주 건에 더해 반도체 전방 산업 회복으로 실적은 흑자를 지속할 것으로 기대된다.
국책과제 3건 선정에 연구개발비 80억원 확보
31일 금융감독원 공시시스템에 따르면 자람테크놀로지는 지난 29일 정부 국책과제 주관기관에 선정돼 ‘모빌리티용 네트워크 프로세서 시스템온칩(SoC)’ 설계 기술 개발에 착수한다고 공시했다.
자람테크놀로지는 이번 과제로 리스크파이브(RISC-V) 기반 반도체 칩을 설계할 예정이다. RISC-V는 오픈 소스 명령어 집합 구조(ISA)로 유연성과 확장성이 우수하다고 알려졌다. 또한 자동차 기능 안전 국제 표준 ‘ISO 26262’에 맞춰 칩을 설계해 자동차 안전 무결성 수준(ASIL) B등급을 인증 받을 계획이다. 개발 기간은 올해 4월1일부터 2026년 12월31일까지 2년 9개월로 정해졌다. 연구개발비 총 54억원 중 정부 지원연구개발비는 36억원으로 책정됐고, 해마다 12억원가량을 지원받을 예정이다. 당사 자기자본 355억원 대비 정부지원연구개발비 비율은 10.1% 달한다.
자람테크놀로지 연구개발비는 2021년 27억1900만원, 2022년 27억7700만원, 2023년 37억9500만원으로 지속 증가하는 추세다. 이 중 국고지원금은 2021년 7억7300만원, 2022년 6억600만원, 2023년 8억3800만원으로 10억원을 하회했는데 올해부터 10억원이 넘는 지원금을 받게 됐다. 매출 대비 연구개발비 비중은 2021년 18.98%에서 2023년 24.50%로 늘었는데 올해 국고지원금이 확대되면서 투자 부담은 확연히 줄 것으로 예상된다.
아울러 본지의 취재에 따르면 자람테크놀로지가 국책연구비를 받게 된 과제는 두 건이나 더 있는 것으로 나타났다. 자람테크놀로지의 대표 상품은 통신용 반도체 ‘엑스쥐엑스폰(XGSPON)’ 칩인데 기존에는 10기가(G) 대역폭에서 사용할 수 있었다. 여기에 각각 25기가, 50기가 대역폭에서도 사용 가능한 차세대 제품을 개발키로 했는데 두 건을 합친 정부 출연금은 약 50억원 정도에 달한다. 다만 해당 건들의 지원금은 자본 규모 대비 10%에 해당하지 않아서 의무 공시를 하지 않은 것으로 파악됐다.
백준현 자람테크놀로지 대표이사는 <IB토마토>와 통화에서 “
현대차(005380)·
기아(000270)자동차의 하이패스 단말기에도 저희가 만든 칩이 들어가기 때문에 자동차 쪽 반도체를 만든 것이 처음은 아니다. 모빌리티용 칩을 만드는 것은 우리한테 새로운 전방 산업이 열리게 되는 것이고 잘할 수 있다고 본다”라며 “공시하지 않은 과제 두 건까지 합치면 올해 정부 출연금이 총 80억원 정도가 된다. 아직 제안서를 접수하고 있는 다른 과제들도 있다”라고 말했다.
(사진=자람테크놀로지 홈페이지 갈무리)
170억원 수주 잔고·전방 사업 회복에 올해 흑자 기조 지속될까
자람테크놀로지는 2023년 3월7일 기술성장기업으로 선정돼 코스닥시장에 특례상장 유형으로 상장했다. 지난해엔 전방 산업 둔화로 매출이 감소했지만 올해부터 다시 회복세에 올라탈 것이란 기대감이 나온다.
자람테크놀로지는 주력 제품인 통신용 반도체(XGSPON칩)를 비롯해 광트랜시버, 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 '기가와이어', 소형녹음기(DVT)·시스템온칩(SoC) 등을 생산하고 있다. 상장 당시 추정 손익계산서에 따르면 2023년 매출은 300억원, 영업이익은 50억원이 날 것으로 예상했다.
하지만 지난해 반도체와 통신 등 전방 산업이 어려워지면서 실제 매출은 2022년 161억원보다 27.89% 감소한 116억원을 기록했다. 매출이 감소한 데 이어 원가율은 2022년 66.91%에서 2023년 77.23%로 증가했고, 같은 기간 판매비와관리비는 51억원에서 55억원으로 소폭 증가하면서 영업손실도 2억원에 달했다.
다만 자람테크놀로지는 올해부터 다시 반도체 호황이 돌아오고, 기존에 수주한 계약 건 매출이 추가되면서 실적이 개선될 것으로 전망했다. 지난해 10월5일 ‘엑스쥐엑스폰(XGSPON)’ 주문형반도체(ASIC) 설계·공급계약을 맺고 유럽 고객사가 165억원을 개발비로 지급하기로 했는데 지난해엔 25억원만 매출로 인식이 됐지만, 올해는 나머지 140억원도 매출로 인식될 예정이다. 이를 포함해 지난해 말 기준으로 수주 잔고는 171억원에 달한다.
실제로 올해 1분기 매출 59억5794만원, 영업이익 5억5010만원을 기록하며 흑자 전환했다. 지난 2023년 1분기엔 매출 11억원, 영업손실 10억원을 기록한 것과 비교하면 매출은 441.39% 성장했다. 다만 올해 개발에 착수한 모빌리티용 시스템온칩이 상용화되려면 2026년까지 개발 기간이 남아 있어 단기간에 수익을 보기는 어려울 것으로 전망된다.
백준현 자람테크놀로지 대표이사는 <IB토마토>와 통화에서 “작년에는 반도체도 통신도 전방 산업들이 너무 어려워 고객사들의 투자가 지연돼 매출이 많이 안 나왔다. 올해는 140억원 매출 건 등 확보하고 있는 계약 건이 있고 작년보다 전방 산업도 나아지면서 최소 200억원에서 250억원 이상 매출이 날 것으로 예상된다”라며 “자동차용 반도체는 고객사와 얘기가 돼야 하는 부분이라 정확하게 언제 상용화될지를 예상하긴 저희도 힘들다”라고 말했다.
이조은 기자 joy8282@etomato.com