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한미반도체 곽동신 부회장과 국산화 개발에 성공한 마이크로 쏘 장비. 출처/한미반도체
[IB토마토 김창권 기자] 한미반도체(042700)가 지난달 개발에 성공한 ‘마이크로 쏘(micro SAW)’를 국내 공급사에 첫 공급을 시작하며 실적 상승을 견인하고 있다.
2일 한미반도체는
삼성전기(009150)와 41억2500만원 규모의 마이크로 쏘 및 ‘비전플레이스먼트(VISION PLACEMENT)’ 수주 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 기간 종료일은 2022년 2월28일이다.
한미반도체의 주력장비인 비전플레이스먼트는 반도체 패키지 제조공정의 필수적 장비로
삼성전자(005930)를 비롯해
SK하이닉스(000660) 등 국내 반도체 생산업체와 중국 JCET 등 다양한 해외 기업들에게 수출하며 2000년 중반 이후 시장 점유율 1위를 지키고 있다.
이번에 계약하게 된 마이크로 쏘는 비전플레이스먼트의 작업 가운데 반도체 절단에 활용되는 장비로 그간 일본으로부터 전량 수입에 의존하던 반도체 패키지용 장비 중 하나다.
이에 마이크로 쏘는 한미반도체의 주력 장비로 자리 잡을 수 있을 것으로 전망된다. 이를 위해 한미반도체는 인천시 서구 주안국가산업단지에 마이크로 쏘 전용 공장을 준공했다. 신공장은 6581㎡(약 2000평) 부지에 40개 워크베이와 함께 대형 클린룸, 정밀측정실, 최신 패킹시스템 등 첨단 설비를 갖췄다.
한미반도체 관계자는 <IB토마토>와의 통화에서 “마이크로 쏘의 국내 공급은 첫 사례로 일본 수입에 의존하던 제품을 자체 개발해 공급한다는 면에서 의의가 있다”라고 말했다.
최도연 신한금융투자 연구원은 “마이크로 쏘는 한미반도체의 주력 장비인 비전플레이스먼트 제작에 필수적으로 사용되는 장비로, 향후 타 업체들에게 추가적인 매출도 발생시킬 수 있을 것”이라고 전망했다.
한편 계약 체결 소식에 유가증권시장에서 한미반도체는 이날 3만5850원에 거래를 마치며, 전 거래일 대비 5.13%(1750원) 올랐다.
김창권 기자 kimck@etomato.com