IPO 인사이트
자율주행 수혜 기대하는 넥스트칩
차량용 카메라 반도체 제품 주력 판매
수요 증가로 2023년부터 흑자전환 예상
공개 2022-06-02 06:00:00
이 기사는 2022년 05월 31일 16:07분 IB토마토 유료사이트에 노출된 기사입니다.
[IB토마토 손강훈 기자] 지난 2019년 앤씨앤(092600)으로부터 물적 분할한 넥스트칩이 영상처리·전송·인식 반도체를 앞세워 코스닥 시장 상장에 나섰다. 주력 제품이 자율주행 상용화와 밀접한 제품인 만큼 앞으로 성장세가 기대된다.
 
넥스트칩 보유 핵심 기술. (사진=넥스트칩 증권신고서)
 
넥스트칩은 고화질 영상 처리를 위한 차량용 ISP(이미지 처리 프로세서) 기술과 고해상도 아날로그(Analog) 영상 전송 기술, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)·AD(자율주행)용 실시간 영상 인식 기술을 핵심으로 보유하고 있다.
 
이를 바탕으로 차량용 카메라 내 이미지 센서로부터 입력되는 신호를 받아 화질 개선과 특정 기능 수행 등의 영상 처리를 담당하는 반도체 제품인 ‘ISP’, 아날로그 방식의 고화질 영상 데이터 전송용 반도체 제품 ‘AHD’, ISP는 물론 CPU, NPU와 AI 기능을 하나의 시스템 반도체로 구현해 영상 내 객체 검출이 가능하도록 하는 자동차 스마트 카메라용의 영상 인식용 반도체 제품 ‘ADAS SoC(시스템온칩)’을 생산하고 있다.
 
이 제품들은 자동차에 사용되는 다양한 카메라에 부품으로 사용된다. 특히 자율주행 차량 상용화로 인해 ADAS 기능에 대한 중요성이 점차 커지고 있다는 점은 해당 제품들의 수요 증가에 긍정적일 것으로 예상된다.
 
이익 미실현…2023년 흑자전환 전망
 
넥스트칩 최근 3개년 영업실적 현황. (사진=넥스트칩 증권신고서)
 
넥스트칩은 기술성장특례 요건을 충족, 상장을 진행하는 만큼 아직 가시적 성과가 부족하다. 매출은 안정적으로 성장하고 있으나 연구개발 등 비용 소요로 인해 영업손실을 기록하고 있다.
 
최근 3년간 영업실적을 살펴보면 매출은 2019년 37억원, 2020년 104억원, 2021년 245억원으로 가파른 증가세를 보였으나 같은 기간 영업이익은 2019년 -134억원, 2020년 -135억원, 2021년 -135억원으로 적자를 지속했다.
 
올해 1분기의 경우 중국의 제로 코로나 정책에 따른 공장 가동률 저하와 전방산업인 자동차 산업의 비수기 영향을 받아 매출은 28억원으로 전년 동기 대비 36.4% 줄었으며 영업이익은 -98억원으로 역시 적자였다.
 
그럼에도 넥스트칩의 주요 제품인 ISP, AHD, ADAS SoC이 자율주행 자동차 시장과 전기자동차 시장, 차량용 비메모리 반도체 시장의 급속한 성장에 따라 기술개발의 중요성이 높아지고 있는 영역이기 때문에 수요 증가로 인한 점진적인 실적 개선을 예상하고 있다.
 
이에 2023년 매출 802억원과 영업이익 152억원으로 흑자전환 한 뒤 2024년 매출 1276억원과 영업이익 359억원으로 실적 성장세를 지속할 것으로 추정했다.
 
PER 24.55배…시가총액 1721억~2017억원
 
넥스트칩 희망공모가 산출 내역. (사진=넥스트칩 증권신고서)
 
넥스트칩의 총 공모 주식 수는 260만주로 모두 일반 공모로 이뤄진다. 앤씨앤으로부터 물적분할을 했지만 별도의 구주매출 물량은 없다.
 
대표주관회사 대신증권(003540)어보브반도체(102120), 엠씨넥스(097520), 칩스앤미디어(094360), 텔레칩스(054450)를 유사기업으로 선정한 뒤 이들의 지난해 실적을 반영해 주가수익비율(PER) 24.55배를 산출했다.
 
넥스트칩의 2024년 추정순이익에 PER 24.55배를 적용, 주당 평가가액을 1만7181원으로 계산했으며 여기에 할인율 32.5~42.4%를 고려해 공모가 희망밴드를 9900~1만1600원으로 확정했다.
 
이번 IPO를 통해 조달되는 자금은 257억~302억원이다. 주로 차량용 카메라 반도체 제품의 추가 개발에 집중적으로 활용한다는 계획이다.
 
실제 ISP 제품으로는 다양한 CFA(RGB, RCCB, RGBIR, RYYCy, RCCC)를 지원하고 3M~8M의 고해상도 신호 처리를 가능하게 하는 ‘PHOENIX/APACHE-U’를, AHD 제품으로는 Automotive 2세대 영상전송 제품 ‘r-AHD’를 기획·개발 중이다. ADAS SoC 제품은 보다 복잡하고 강력한 연산 기능을 수행할 수 있고 카메라 영상 외에도 초음파나 라이다(Lidar) 등의 이종 센서 융합 기능을 적용해 자율주행(AD)이나 자동발렛주차(AVP) 시스템을 지원하는 ‘APACHE6’와 ‘AIOT’를 만들고 있다.
 
또한 신규 사업으로 배터리 매니지먼트 시스템(BMS)용 반도체 개발과 반도체 개발용 소프트웨어 EDA 툴(Tool)을 도입하는 비용에도 자금을 투입한다.
 
넥스트칩은 다음달 16~17일 기관투자자를 대상으로 수요예측을 진행, 공모가를 확정하고 같은 달 21~22일 일반 청약을 받는다. 상장은 7월 중 이뤄질 전망이다.
 
손강훈 기자 riverhoon@etomato.com
 
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