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IPO현장
엘비루셈 “비메모리 확대해 글로벌 경쟁력 갖출 것”
DDI 수요 지속 성장 추세…엘비루셈 “기술 차별화 전략”
26~27일 기관투자자 수요예측…내달 11일 코스닥 상장
공개 2021-05-24 15:30:30
이 기사는 2021년 05월 24일 15:30 IB토마토 유료 페이지에 노출된 기사입니다.
[IB토마토 김성현 기자] “글로벌 시장에서도 경쟁력을 갖춘 기업으로 성장하겠다”
 
신현창 엘비루셈 대표는 24일 서울 여의도 63스퀘어에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 이렇게 말했다. 다음 달 코스닥 상장을 앞둔 엘비루셈은 본업인 디스플레이 구동 반도체(DDI)와 더불어 전력반도체 분야 등으로 사업 영역을 더욱 확장해 해외 시장을 공략하겠다고 이날 밝혔다.
 
엘비루셈은 2004년 설립한 반도체 패키징 전문 회사로, 2018년 엘비(LB) 그룹에 편입됐다. 회사는 DDI를 포함한 비메모리 반도체 패키징 등 후공정 단계의 서비스를 지속해서 제공해왔다. DDI는 모바일과 중대형 디스플레이를 구성하는 픽셀의 구동에 필수적인 부품이다.
 
디스플레이 패널에 대한 글로벌 시장 수요는 해마다 늘어나는 추세다. 이와 맞물려, Driver 반도체 칩(IC) 수요 역시 지지난해 73억개에서 2025년 86억개가량으로 증가할 전망이다. DDI 후공정 시장은 추가 공정과 장시간 테스트 등에 따라 높은 공정 기술력이 요구되고 있다.
 
엘비루셈은 △골드범프 공정 △개별 반도체 칩 성능과 동작 여부를 검사하는 웨이퍼 테스트 공정 △기판에 개별 칩을 조립하는 어셈블리 공정과 최종 테스트 등 후공정 단계 전체를 일원화해 비용과 공정시간을 최소화하는 차별화된 전략을 이어가고 있다.
 
신현창 엘비루셈 대표. 출처/엘비루셈 제공
 
회사는 성장 가능성이 높은 2차전지에서 전력 효율성을 높이는 핵심 부품인 전력반도체 분야로 진출해 경쟁력을 강화할 계획이다. 엘비루셈은 이미 전력반도체의 핵심 기술력인 얇은(Thin) 웨이퍼 가공 솔루션을 확보해, 회사 신성장 동력으로 삼기 위한 기반을 마련했다.
 
신 대표는 “엘비루셈의 차별화된 기술력을 내세워 디스플레이 시장과 동반 성장할 계획”이라며 “전력반도체 등 새롭게 떠오르고 있는 분야에도 선제적으로 대응해, 글로벌 10위권의 패키징 솔루션 기업으로 발돋움할 것”이라고 역설했다.
 
회사 총 공모 주식수는 600만주, 공모 희망가는 1만2000~1만4000원이다. 엘비루셈은 금번 공모를 통해 약 720억원(밴드 하단 기준)을 조달하게 된다. 26~27일 기관투자자 대상 수요예측을 진행하고, 최종 공모가를 확정한다. 내달 2~3일 일반 청약 후 11일 상장할 예정이다. 대표 주관사는 한국투자증권, 공동 주관사는 KB증권이다.
 
 
공모자금 가운데, 330억원은 Driver IC 후공정 CAPA 확대를 위해 사용할 것으로 보인다. 주요 고객사인 삼성디스플레이, LG디스플레이(034220) 외에도 최근 급성장 중인 중국 시장을 대상으로 한 공급 확대 등 고객 다변화를 위한 재원으로 자금을 활용하겠단 방침이다.
 
신사업에도 무게를 둔다. 엘비루셈은 향후 전기자동차, 고전력 전자기기 등에 사용되는 MOSFET과 IGBT 등으로 제품군을 확대하고, 전력반도체 글로벌 상위 업체를 대상으로 이를 공급할 예정이다. 이에 맞는 설비와 생산능력 확대를 위해 내년까지 140억원을 사용할 것이라고 회사는 설명했다.
 
김성현 기자 shkim@etomato.com
 
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